財聯(lián)社9月21日訊（編輯 宣林）據Choice數據統(tǒng)計，截至今日，滬深兩市本周共795家上市公司接受機構調研。按行業(yè)劃分，機械設備、醫(yī)藥生物和基礎化工行業(yè)接受機構調研頻度最高。此外，輕工制造、家用電器等行業(yè)關注度有所提升。

細分領域看，汽車零部件、通用設備和化學制品板塊位列機構關注度前三名。此外，塑料、消費電子等行業(yè)機構關注度提升。

具體上市公司方面，據Choice數據統(tǒng)計，威力傳動、炬申股份、富特科技、興蓉環(huán)境、能輝科技、本鋼板材和安利股份接受調研次數最多，均達到3次。從機構來訪接待量統(tǒng)計，悍高集團、甘李藥業(yè)和杰普特排名前三，機構來訪接待量分別達91家、91家和86家。

市場表現(xiàn)看，國產芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。江波龍周三發(fā)布機構調研紀要表示，公司企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產品已開始批量導入國內頭部企業(yè)。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列產品累計實現(xiàn)超過8000萬顆的批量部署，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。搭載自研主控的UFS4.1產品正處于多家Tier1廠商的導入驗證階段，全年來看，自研主控芯片部署規(guī)模將實現(xiàn)放量增長。

二級市場上，江波龍周五收盤漲超12%。

德明利周四發(fā)布機構調研紀要表示，公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已經完成了產品驗證與客戶導入工作，目前已實現(xiàn)批量銷售。公司積極推動新領域主控芯片研發(fā)，隨著研發(fā)團隊的建設與研發(fā)水平提升，未來將強化研發(fā)創(chuàng)新的差異化與定制化投入，目前已有多顆主控芯片項目立項，未來將持續(xù)推動相關研發(fā)工作。二級市場上，德明利周五收盤漲停。

杰普特周三發(fā)布機構調研紀要表示，2025年公司與雨樹光科再次合作研發(fā)新一代硅光晶圓級測試系統(tǒng)。雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢資源，直接面向快速增長的海外市場，重點服務海外頭部通信芯片設計公司和IDM廠商。同時，公司近期收購的子公司矩陣光電的FAU已在國內頭部光模塊廠商批量出貨。

兆馳股份周三發(fā)布機構調研紀要表示，公司在光通信領域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已啟動流片，預計2025年內實現(xiàn)量產；同時10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啟動，預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學與PIC技術的研發(fā)，目標是構建面向共封裝光學（CPO）架構的解決方案，為800G/1.6T超高速率互聯(lián)提供核心支撐。

晶華微周三發(fā)布機構調研紀要表示，2025年一季度，公司新一代壓力/溫度傳感器信號調理及變送輸出芯片已成功導入麥克、諾丁森、天康等知名客戶，并逐步規(guī)模出貨；公司帶HCT功能的血糖儀專用芯片已實現(xiàn)了向國內多家知名品牌客戶批量出貨；晶華智芯2024年度推出的部分新產品已在蘇泊爾、澳柯瑪小規(guī)模批量量產，以及在美的廚衛(wèi)小規(guī)模出貨，晶華智芯也開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，陸續(xù)開展項目導入中。

紫光國微周一發(fā)布機構調研紀要表示，公司已成功推出并量產多款符合GSMA及國內通信標準的eSIM產品，并專門針對“AI+5G+eSIM”融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據市場需求預測做了相應備貨。公司汽車安全芯片解決方案品類更加完善，在多家頭部Tier1和主機廠量產落地，年出貨量數百萬顆，護航智能汽車轉型升級。域控芯片新產品導入多家頭部Tier1和主機廠。

安集科技周五發(fā)布機構調研紀要表示，公司當前產品已覆蓋多種電鍍液及添加劑品類。報告期內，電鍍液本地化供應進展順利，持續(xù)上量；集成電路大馬士革電鍍液及添加劑、先進封裝錫銀電鍍液及添加劑、硅通孔電鍍液及添加劑開發(fā)及驗證按計劃進行。復旦微電周五發(fā)布機構調研紀要表示，公司FPAI芯片可應用于高可靠領域，32TOPS芯片推廣進展良好。